A AMD trouxe durante a sua conferência na abertura da Computex 2022, várias informações novas sobre os esperados Chips Ryzen 7000. Em suma, se trata de sua mais nova geração de processadores da marca.
Além de trazer os chipsets que devem compor a faixa de alto desempenho, e confirmar os detalhes da nova plataforma AM5, a AMD apresentou os primeiros testes com o Ryzen 7000 mais avançado. Ele tem 16 núcleos, o que pode dar, uma rapidez até 31% maior que o seu grande rival Intel Core i9 12900K.
Sendo assim, confira a seguir, todos os detalhes sobre esse, que promete ser o grande lançamento da AMD.
Ryzen 7000 deve ter núcleos Zen 4 e iGPUs RDNA 2
Em suma, os processadores AMD Ryzen 7000 devem ser os primeiros do mercado para desktops, que devem fazer uso da litografia de 5 nm da TSMC. Com isso, eles prometem elevar a vantagem já muito destacada da empresa em performance por Watt.
Além disso, a linha deve contar com os novos núcleos Zen 4. Os mesmos contam com melhorias em vários aspectos de forma a garantir os ganhos substanciais de frequência e de desempenho por núcleo.
Para começar, as alterações iniciam no cache - a AMD dobrou a quantidade de cache L2, um dos mais rápidos dentro do chip, que passariam de 512 KB para 1 MB por núcleo. A alta se soma com clocks de mais de 5,0 GHz em toda a família, assim como a introdução de "instruções de Inteligência Artificial" para apresentar uma elevação de 15% de performance por núcleo.
Ademais, o novo chiplet de I/O é fabricado na litografia de 6 nm da TSMC. Já nas gerações anteriores, ele tinha 12 nm. Além disso, a solução deve contar com as otimizações de consumo de energia encontradas na famílias Ryzen 6000 para notebooks, bem como o novo barramento PCIe 5.0 e suporte a memórias DDR5.
Enquanto isso, algo que surpreendeu bastante, é que as CPUs não devem ter suporte para memórias DDR4. Em suma, a família Ryzen tem fama pelo forte custo-benefício, e assim, tirar esse suporte pode mudar esse posicionamento, ainda mais no período inicial de adoção do protocolo DDR5, que ainda tem preços altos.
Outra novidade é que os chips Ryzen 7000 devem contar com gráficos integrados RDNA 2 em todos os modelos. Até então, a AMD separava as CPUs, sem iGPUs, das APUs, com iGPUs.
Por fim, os processadores Ryzen 7000 devem ser limitados a dois CCDs (chiplets de CPU) com 8 núcleos cada. E assim, devem totalizar 16 núcleos no modelo topo de linha. Ou seja, ainda não será possível uma variante com 24 núcleos e 48 threads.
Novos chipsets da AMD: X670E, X670 e B650
A AMD também aproveitou a apresentação para divulgar as novidades da plataforma AM5 e os chipsets que devem acompanhar a mesma no segmento de alto desempenho.
Essa é a primeira vez que a fabricante deve mudar o soquete desde a estreia da linha Ryzen em 2016, e há várias alterações. A primeira diz respeito ao formato, que deixa de ser micro PGA (Pin Grid Array), no qual os pinos estão na CPU, para ser LGA (Land Grid Array), com 1.718 pinos (LGA1718) no próprio soquete.
De acordo com a marca, a utilização do LGA 1718 não somente possibilita fornecer mais energia àsCPUs (até 170 W, no caso), como também oferta uma maior integridade do sinal. Isso é essencial para poder adotar as novas conexões, incluindo até 24 pistas PCIe 5.0, DDR5, até 14 portas USB-C 3.2 Gen 2x2 com taxas de 20 Gbps, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 e até 4 portas HDMI 2.1 ou DisplayPort 2.0 para vídeo.
Completa a lista de destaques, os coolers que se destinam ao AM4, serão compatíveis. Ou seja, fruto da combinação do formato peculiar dos processadores com otimizações no design do AM5.
Com relação aos chipsets, devemos ter 3 modelos: X670 Extreme (ou X670E), destinados ao overclocking extremo; X670, para overclocking avançado; e B650, com foco no custo-benefício.
O X670E, mais avançado dos 3, deverá ter um VRM mais completo de até 26 fases. Isso deve permitir a entrega do máximo de energia para CPU mesmo com overclocking. Ademais, o componente ofertará o barramento PCIe 5.0 em até 2 slots PCIe para placas de vídeo, e ao menos dois slots M.2 para SSDs NVMe.
Por outro lado, o X670 se destina a quem deseja experimentar os recursos de nova geração sem gastar muito. As placas equipadas com esse chipset devem contar com VRMs munidos de menos fases, terão pelo menos um slot M.2 PCIe 5.0 para SSDs NVMe, e ofertarão um slot PCIe 5.0 para placas de vídeo opcionalmente.
Por fim, o B650 visa entregar performance e bons recursos por preços mais baixos. O suporte a overclocking vai ser mais limitado, por usar VRMs mais simples. Já o slot PCIe para placas de vídeo será limitado ao barramento PCIe 4.0.
Ryzen 7000 supara o seu rival em até 31%
A apresentação da companhia finalizou com a exibição de dois novos testes com o modelo top de linha da Família Ryzen 7000, de 16 núcleos. O primeiro deles, foi realizado com o processador operando no game Ghostwire: Tokyo, destinado a mostrar como a próxima geração de CPUs deve atingir clocks mais altos. Nessa situação, o chip de 16 núcleos alcançou frequências de em torno de 5,5 GHz.
Já o segundo apontou uma renderização de um modelo 3D dos chips Ryzen 7000 no Blender. Ele terminou o processo mais rapidamente que o Intel Core i9 12900K. Em suma, a AMD afirma que o novo Ryzen termina o teste em 31% menos tempo. Isso acontece, pois ele usa somente o núcleo de alto desempenho, ao invés de adotar uma arquitetura híbrida.
Por fim, vale ressaltar que os novos processadores Ryzen 7000, junto das placas X670E, X670 e B650, e dos SSDs NVMe PCIe 5.0, devem ser lançados no outono norte-americano. Ou seja, entre os meses de setembro e novembro de 2022.
Quais as novidades da AMD Ryzen 7000?
Os processadores AMD Ryzen 7000 devem ser os primeiros do mercado para desktops, que devem fazer uso da litografia de 5 nm da TSMC. Com isso, eles prometem elevar a vantagem já muito destacada da empresa em performance por Watt. Além disso, a linha deve contar com os novos núcleos Zen 4.
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