Os soquetes da próxima família de processadores Intel foram vazados recentemente através do site IgorsLab. Os soquetes Intel LGA 1700 e LGA 1800 foram projetados para a família de processadores Intel Alder Lake e irão ser utilizados por pelo menos duas gerações de CPUs.
Os conectores do soquete Intel LGA 1700 foram publicados no site de compras chinês Taobao. A informação veio através do usuário HXL no Twitter, onde é exibido um design assimétrico e uma presilha um pouco maior que a utilizada nos soquetes LGA 12**/115*.
Intel LGA 1700 e LGA 1800 tem design vazado
Os projetos de soquetes Intel LGA 1700 e LGA 1800 são vazados e serão compatíveis com os processadores Alder lake e gerações posteriores.
Veja imagens abaixo.
LGA1700????????????https://t.co/pzVTtILbR2 pic.twitter.com/896vRIHoH5
— HXL (@9550pro) June 28, 2021
Quais processadores os novos soquetes da Intel irão dar suporte
O soquete LGA 1700 irá suportar pelo menos duas gerações de processadores da Intel, a Alder Lake e a Raptor Lake. Entretanto, ainda não se sabe o para qual família de processadores o LGA 1800 foi feito. Acredita-se que talvez o LGA 1800 seja voltado para a plataforma Xeon-W ou para os primeiros processadores de 7nm, que deverão chegar em 2023 com o nome de Lake Meteor.
Mudanças no formato dos processadores e soquetes da Intel
Como você já pôde ver nas imagens acima, os novos soquetes da Intel possuem um design assimétrico, seguindo o formato das CPUs Alder Lake, que não possuem mais um formato quadrado. Os processadores Intel Alder Lake para desktop irão chegar com um encapsulamento de 37,5mm x 45mm e irão utilizar soquete "V0" que vimos no LGA 1700. Com estas mudanças, o novo soquete muda também as posições de montagem para 78mm x 78mm ao invés de 75mm x 75mm.
Com a mudança descrita acima, os coolers para CPUs irão ter que mudar o formato para que se consiga fixá-los corretamente na placa. Confira abaixo uma imagem mostrando a montagem dos novos soquetes.
A disposição dos pinos do soquete LGA 1700 será em formato de "L", semelhante às áreas de contato do LGA 1200, entretanto com uma área maior, abrigando mais 500 pinos.
Especificações dos soquetes "V0" Intel LGA 1700 / LGA 1800
Confira abaixo as especificações dos soquetes "V0" Intel LGA 1700 / LGA 1800.
| Detalhes do soquete Intel LGA1700 | |
| IHS a MB de altura (Z-Stack, intervalo validado): | 6,529 - 7.532 mm |
| Padrão de furo de solução térmica: | 78 x 78 mm |
| Altura do plano de assentamento do soquete: | 2,7 mm |
| Altura máxima do centro de gravidade da solução térmica da IHS: | 25,4 mm |
| Mínimo Compressivo Total Estático: | 534N (120 lbf), Início da Vida 356 N (80 lbf) |
| Fim da vida útil máximo: | 1068 N (240 lbf) |
| Carregando soquete: | 80-240 lbf |
| Máximo Compressivo Dinâmico: | 489,5 N (110 lbf) |
| Massa máxima da solução térmica: | 950 gm |
| Nota importante: | Um Keep In Zone é introduzido para soluções térmicas LGA17xx-18xx. Dois volumes são fornecidos. |
| O volume assimétrico fornece o máximo de espaço de design disponível. O volume simétrico | |
| permite que os designs girem na placa. A solução térmica sob carga deve caber no volume | |
Lançamento e disponibilidade
Os processadores Intel Alder Lake e o soquete LGA 1700 deverão ser lançados no quarto trimestre de 2021 e será a primeira plataforma a utilizar as tecnologias PCIe 5.0 e DDR5 juntas.
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