Intel pretende ultrapassar os 3nm em processadores

A Intel anunciou no início deste ano que tinha planos para retomar a liderança no desenvolvimento de processadores. Entretanto, ainda não se sabia como a empresa faria isso. Agora, finalmente a Intel revelou como será a escala que a companhia irá percorrer.

A vice-presidente sênior de desenvolvimento de tecnologia, Dra. Ann Kelleher, e o CEO da Intel, Pad Gelsinger, apresentaram quais são os planos da empresa para o futuro. A primeira coisa que chamou a atenção foi a mudança no nome das tecnologias com as diferentes litografias, onde anteriormente tínhamos "10nm Enhanced Superfin" e agora temos apenas "7".

É interessante notar que a litografia por si só não corresponde ao que o chip é capaz. Prova disso é que os chips de 10nm da Intel conseguem competir com os de 7nm da TSMC e Samsung.

Quando olhamos para além dos 7nm, a Intel parece ter um cronograma de lançamento agressivo com importantes atualizações de produtos que irão ocorrer anualmente. Já estamos aguardando o lançamento dos chips Alder Lake neste final de ano, onde haverá uma mistura de núcleos de clocks altos e baixos. Logo em seguida, iremos ter os processadores Meteor Lake de 4nm que irão ter um design de "ladrilho" e terão a incorporação da tecnologia de chip empilhado 3D da Intel, Foveros.

Quando os 3nm serão ultrapassados?

Em seguida, temos a litografia de 3nm que será baseada em EUV (Extreme Ultraviolet Lithograpy) e utilizará um processo de fabricação de alta energia para agilizar a criação do chip "20A" para a litografia Angstrom, que terá 2nm. Logo depois haverá o processador 18A, que a Intel espera produzir já em 2025. É importante salientar que um átomo de silício tem aproximadamente 2 angstroms de largura, ou seja, os transistores são realmente muito pequenos.

O que a Intel diz sobre os seus processadores?

Abaixo você pode conferir a descrição feita pela Intel para as próximas gerações de processadores:

- Intel 7: oferece um aumento de aproximadamente 10% a 15% no desempenho por watt em comparação ao Intel 10nm SuperFin, com base nas otimizações do transistor FinFET. O Intel 7 será apresentado em produtos como Alder Lake para o cliente em 2021 e Sapphire Rapids para o data center, que deve estar em produção no primeiro trimestre de 2022.

- Intel 4: adota totalmente a litografia EUV para imprimir recursos incrivelmente pequenos usando luz de comprimento de onda ultracurto. Com um aumento de aproximadamente 20% no desempenho por watt, junto com melhorias de área, o Intel 4 estará pronto para produção na segunda metade de 2022 para produtos remetidos em 2023, incluindo Meteor Lake para o cliente e Granite Rapids para o data center.

- Intel 3: aproveita mais otimizações FinFET e aumento de EUV para fornecer um aumento de aproximadamente 18% no desempenho por watt em relação ao Intel 4, junto com melhorias de área adicionais. A Intel 3 estará pronta para começar a fabricar produtos na segunda metade de 2023.

- Intel 20A: inaugura a era angstrom com duas tecnologias inovadoras, RibbonFET e PowerVia. RibbonFET, a implementação da Intel de um transistor gate-all-around, será a primeira nova arquitetura de transistor da empresa desde que foi pioneira no FinFET em 2011. A tecnologia oferece velocidades de comutação de transistores mais rápidas, ao mesmo tempo que atinge a mesma corrente de unidade que várias aletas em um espaço menor. PowerVia é a primeira implementação exclusiva da Intel no setor de fornecimento de energia traseira, otimizando a transmissão de sinal ao eliminar a necessidade de roteamento de energia na parte frontal do wafer. Espera-se que a Intel 20A cresça em 2024. A empresa também está animada com a oportunidade de fazer parceria com a Qualcomm usando sua tecnologia de processo Intel 20A.

- 2025 e além: além do Intel 20A, o Intel 18A já está em desenvolvimento para o início de 2025 com aprimoramentos para o RibbonFET que proporcionará outro grande salto no desempenho do transistor. A Intel também está trabalhando para definir, construir e implantar High NA EUV de próxima geração e espera receber a primeira ferramenta de produção do setor. A Intel está fazendo uma parceria estreita com a ASML para garantir o sucesso desta inovação da indústria além da geração atual de EUV.