No início deste ano, durante a CES, a Bluetooth SIG anunciou a versão 5.2 para o padrão de transferência, trazendo diversas novidades e melhorias. Os principais pontos trazidos na nova versão do Bluetooth são sua eficiência energética, o compartilhamento de áudio, a transmissão de som simultânea e o novo codec de áudio Bluetooth LC3, que substituirá o SBC. Entretanto, mesmo com o anúncio, ainda não se tinha um chip voltado para os fones de ouvido True Wireless da Qualcomm que permitisse isto, mas felizmente foi anunciado pela empresa recentemente a chegada do chipset QCC305x que possui suporte para todas as tecnologias e funcionalidades citadas.
O chip QCC305x, desenvolvido para fones TWS, traz diversas funcionalidades uteis para dispositivos deste tipo como, por exemplo, a utilização da tecnologia Bluetooth LE Audio (Low Energy Audio) e o compartilhamento de áudio a partir de uma única fonte para vários fones de ouvido. Com o novo chipset desenvolvido pela Qualcomm, será possível trazer funções presentes nos TWS topo de linha para os intermediários. Tecnologias como adaptive ANC, aptX Adaptive e aptX Voice, irão tornar-se comuns entre os fones True Wireless. Ou seja, para ter acesso a certos avanços tecnológicos, os fones totalmente sem fio não irão precisar utilizar chips premium como o QCC514X da Qualcomm.
O vice-presidente e gerente geral de Wearables da Qualcomm, James Chapman, diz:
"Nossos SoCs QCC305x não apenas trazem muitos de nossos melhores e mais recentes recursos de áudio para nosso portfólio de fones de ouvido sem fio de gama média, mas também foram projetados para serem preparados para o próximo padrão de áudio Bluetooth LE. Acreditamos que esta combinação, dá aos nossos clientes uma grande flexibilidade para inovar em uma variedade de faixas de preços e os ajuda a atender às necessidades dos consumidores de áudio de hoje, muitos dos quais agora contam com seus fones de ouvido verdadeiramente sem fio para todos os tipos de atividades de entretenimento e produtividade."
O que isso quer dizer para o consumidor final?
Resumidamente, o novo chip da Qualcomm irá fazer com que fones True Wireless (TWS) intermediários (na faixa entre US$100 e US$200) sejam lançados com tecnologia presentes somente em produtos mais caros (US$200 a US$300).
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