Nesta segunda-feira (06) a Intel anunciou o lançamento de um novo módulo para notebooks, combinando em uma única placa, uma CPU Core i de oitava geração, uma GPU dedicada AMD Radeon e um pacote de memória RAM do padrão HBM2, comparável à GDDR5.
Contudo, este módulo chama atenção pela nova parceria entre duas companhias que até então eram rivais por décadas, a Intel e a AMD. A última vez que as duas foram parceiras, colaboraram com um projeto publicamente nos anos de 1980. No entanto, após esse contato, as duas companhias vêm se enfrentando no mercado de chips para computadores, desktops e notebooks. A Intel teve maior êxito no campo das CPUs, enquanto que a AMD ficou especialista em GPUs.
O módulo conta com uma estrutura reduzida que poderá resultar em notebooks mais finos e leves. Segundo a fabricante Intel, este novo módulo foi desenvolvido especialmente para os consumidores entusiastas, que necessitam de um hardware potente para executar tarefas de criação de conteúdo, assim como para jogar. Desta forma, será possível ter computadores mais leves e menores com um excelente poder de processamento computacional e gráfico.
Além disso, fabricantes podem usufruir deste módulo para economizar espaço ou ainda incluir novos componentes dentro dos seus produtos.
De acordo com a Intel, a união dos componentes em um único módulo só foi possível através de uma ponte para conexão de chips distintos que alcança alta transferência de dados a curtas distâncias, a Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
A fabricante afirmou que no final do primeiro semestre de 2018 será apresentado ao consumidor o primeiro aparelho contendo este módulo, mas não deu mais detalhes sobre qual a fabricante a utilizar primeiramente a novidade.
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