Na segunda-feira (05) em São Paulo a Qualcomm Technologies Inc., uma subsidiária da Qualcomm Incorporated, e a Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. (USI), uma subsidiária da Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), assinaram um acordo para a formação de uma joint venture. Esta joint venture, ainda sujeita a diversas condições para fechamento, focaria na instalação de uma fábrica de módulos semicondutores em São Paulo dedicada a concepção, desenvolvimento e fabricação de módulos de componentes para smartphones e dispositivos de IoT no Brasil.
O acordo formaliza o memorando de entendimento não vinculativo assinado pelas duas companhias em março de 2017 com o Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações (MCTIC), o Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio (MDIC) e a Investe São Paulo, representando o governo do estado de São Paulo. O acordo para a formação da joint venture é um resultado direto da colaboração entre a Qualcomm Technologies, Inc., USI e entidades do governo, que vêm trabalhado para formar uma base e fomentar o crescimento da indústria de semicondutores no Brasil, além de estabelecer as condições para a possível criação desta joint venture.
Construindo a partir do legado e da liderança de indústria das tecnologias da Qualcomm, o produto principal da joint venture será uma linha de módulos system in package com chipsets Qualcomm, que incluirá em apenas um componente frequências de rádio e componentes digitais para smartphones e dispositivos de IoT. Esses produtos são desenvolvidos para simplificar dramaticamente os processos de engenharia e fabricação, além de poupar custos e tempo de OEMs e fabricantes de dispositivos de IoT. Desenvolver os componentes no Brasil pode também permitir a redução do déficit de importação de circuitos integrados ao expandir e diversificar a produção brasileira de semicondutores.
Cristiano Amon, presidente da Qualcomm Incorporated, explicou "As plataformas e soluções da Qualcomm continuam apoiando e acelerando a indústria móvel. A colaboração entre a Qualcomm e a USI tem como objetivo desenvolver as melhores soluções para smartphones e plataformas para sistemas de IoT, oferecendo a conectividade, segurança e acessibilidade que seus clientes precisam para criarem produtos inovadores e melhorarem a experiência do usuário".
O vice-presidente sênior e presidente para a Qualcomm da América Latina, Rafael Steinhauser, disse "Este projeto deve ajudar a fomentar a adoção de IoT no Brasil, já que algumas das plataformas de tecnologia suportadas por essa joint venture serão desenvolvidas para ajudar a facilitar o desenvolvimento e fabricação de dispositivos conectados além de smartphones no país".
"A USI tem estado à frente em tecnologias de miniaturização há mais de 15 anos. Nossas conquistas e experiência nos tornam o colaborador ideal para produzir módulos multicomponentes altamente integrados para smartphones e dispositivos IoT", comenta C.Y. Wei, presidente da USI. "A economia brasileira é a maior da América Latina e representa um grande potencial de crescimento para módulos integrados. A USI utilizará a competência tecnológica de nossa companhia, ASE, para ajudar a construir um setor de semicondutores no Brasil e na América Latina.. Estamos felizes por participar desta joint venture que pode aumentar o número de empregos locais nos próximos cinco anos".
O Ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Gilberto Kassab, ressaltou "A formação desta joint venture por empresas de relevância mundial representa um passo importante para a inserção do Brasil na cadeia global de semicondutores, acelerando o desenvolvimento de produtos de alta tecnologia e criando competências importantes em nosso país".
Provavelmente, a joint venture será instalada no estado de São Paulo como resultado da colaboração entre o estado, a USI e a Qualcomm. É esperado que a joint venture comece a operar em 2020.
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