A Qualcomm revelou a sua nova placa tudo-em-um neste mês, quando a Asus lançou ao mercado brasileiro os seus novos dispositivos Zenfone Max Shot e Zenfone Max Plus M2. Os dois modelos são os primeiros dispositivos a contar com a nova tecnologia da Qualcomm. Veja as especificações técnicas do Zenfone Max Shot e especificações do Max Plus M2
A novidade conta com o módulo QSiP (System in Package) em português, significa sistema de pacote. O módulo em questão integra diversos componentes em uma única placa, como GPU, CPU, memórias e modem 2G/3G/4G.
Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, disse "Nossa ideia básica é colocar dentro desse pequeno módulo toda a eletrônica que temos hoje em um celular; desde o processador, chip gráfico, memória RAM e ROM, Bluetooth, GPS, WiFi, RF Front End… tudo isso nesse módulo".
Neste sentido, o principal objetivo da Qualcomm em relação a este novo módulo é simplificar o processo de desenvolvimento de smartphones. Ao montar um celular, as fabricantes ficam encarregadas pelo agrupamento destes componentes, agora, com o Snapdragon SiP1, este processo não de faz mais necessário, isso porque o processador conta com um multi-chip com mais de 400 elementos em uma única peça.
Com isso, quem otimiza e integra estes componentes do Snapdragon SiP1 é a Qualcomm, ou seja, dentro do QSiP1 é possível encontrar todas as peças que são responsáveis pelo processamento, redes, GPU, gerenciamento de energia, processamento de câmeras e demais.
O governo brasileiro e a Qualcomm vinham trabalhando em conjunto desde 2015 para o desenvolvimento do Snapdragon SiP1. Segundo informações de Steinhauser, o SiP1 conta com o dobro de componentes previsto inicialmente em 2015, sendo mais de 400 embutidos no módulo.
Utilizando o Snapdragon SiP1, além de simplificar o desenvolvimento de smartphones, com os recursos embutidos, certamente as empresas terão aqui uma redução de custos e de tempo para criar um smartphone.
Ou seja, com o SQiP1 a Qualcomm tem como principal objetivo oferecer um sistema inteiro em apenas um módulo. Para isso, trás redução no tamanho e melhor organização de recursos. Steinhauser ressaltou "Veja o tamanho que o QSiP tem. Isso vai reduzir muito o espaço ocupado dentro do telefone, e as fabricantes poderão colocar mais bateria, mais câmeras ou poder tornar o aparelho menor".
Vale ressaltar que as primeiras unidades do Snapdragon SiP1 estão sendo produzidas no exterior, porém, a Qualcomm vai abrir uma fábrica em Jaguariúna no interior de São Paulo para a fabricação deste componente. Steinhauser, declarou "Tudo isso tem muito a ver com o Brasil porque, provavelmente, vamos desenvolver e fabricar esse módulo no país".
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