A Qualcomm acaba de anunciar mais um processador para o mercado de telefonia móvel, o Snapdragon 636, uma versão melhorada do Snapdragon 630.
O produto traz mudanças significativas em relação ao seu antecessor, com litografia 14 nm, deve estar presente na maior parte dos smartphones intermediários que serão lançados em 2018.
Confira abaixo os detalhes do Snapdragon 636:
- Suporta telas até Full HD+ (2160 x 1080 pixels) em proporção 18:9;
- Processador de oito núcleos Kryo 260 rodando em até 1,8 GHz;
- Placa gráfica Qualcomm Adreno 509, suportando OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 full, Vulkan e DX12;
- Litografia de 14 nanômetros feita por meio do processo FinFET;
- Suporta até 8 GB de RAM (LPDDR4x com clock de até 1.333 MHz), eMMC para memória flash e USB 3.1;
- Modem X12 LTE integrado com todos os modos e suporte para 7 modos de telefonia, também com VoLTE (SRVCC para 3G e 2G), voz HD e Ultra HD (EVS), CSFB para 3G e 2G, Voice Over por meio de Wi-Fi (VoWiFi) com LTE;
- Continuidade de ligação;
- Velocidades de categoria 12 e 13 com downloads indo até 600 Mbps e uploads até 150 Mbps via 3x20MHz downlink, 2X20MHz uplink;
- Hexagon 680 DSP (Digital Signal Processor, Processador de Sinal Digital) com a tecnologia "sempre ativa" da Qualcomm, SDK do motor de processamento neural do Snapdragon e suporte a Caffe/Caffe2 e Tensorflow;
- Qualcomm Spectra 160 ISP (Image Signal Processor, Processador de Sinal de Imagem) suporta até 24 MP com uma única câmera ou até 16 MP em câmera dupla;
- Tecnologia Qualcomm Quick Charge 4
- Foco automático híbrido, zoom óptico, zero lag no obturador;
- Captura de vídeo 4K com até 30 quadros por segundo, codifica e decodifica no padrão HEVC (H.265);
- Codec de áudio Aqstic, áudio de alta qualidade em qualquer momento, suportando reprodução fiel em até 192kHz/24bit;
- Redes Wi-Fi Dual-band 802.11ac com MU-MIMO 1x1, Glonass, BeiDou, Galileo, QZSS, e SBAS e Bluetooth 5.
Anunciado neste mês de outubro, o chipset Qualcomm Snapdragon 636 deve chegar nos próximos lançamentos de aparelhos intermediários.
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