De acordo com informações da imprensa taiwanesa, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) já iniciou a produção em massa do Snapdragon 875, próximo chipset topo de linha da Qualcomm que deve trazer o modem X60, oficializado em fevereiro deste ano.

Segundo a imprensa local, a fábrica da TSMC localizada em Nanke aumentou a capacidade de produção de chips 5nm para 60 mil por mês. Isso representa um aumento de mais de 10% em comparação ao mês de maio.

Para que a produção ocorra em larga escala, estima-se que a Qualcomm investirá por mês entre 6.000 a 10.000 wafers, que são placas base para chips processadores. O estoque completo deve ser entregue à companhia americana em setembro, mas o anúncio do novo processador acontecerá apenas no final do ano.

Dessa forma, quando olhamos o cenário geral, podemos concluir que a TSMC ficou responsável pela fabricação das principais plataformas móveis do mercado, dado que ela também está produzindo o A14 Bionic, próximo chipset topo de linha da Apple que será usado na linha iPhone 12.

O que esperar do Snapdragon 875

Ainda não existem muitas informações sobre este processador, mas acredita-se que ele terá oito núcleos divididos em três grupos. O primeiro entrega apenas um núcleo Cortex-X1 e a maior frequência base (ainda desconhecida). Segundo a ARM, o desempenho será 30% maior que o Cortex A77 em processamento normal e duas vezes maior em inteligencia artificial.

O segundo grupo é composto de três núcleos Cortex-A78 que melhoram o desempenho geral do sistema em 7% comparado ao Cortex A77. Por fim, o último grupo oferece quatro núcleos Cortex-A55 mais modestos, que serão usados em tarefas mais simples para economizar energia.