Com a liderança de mercado na China, a Huawei parece estar correndo contra o tempo para lançar seu dobrável de terceira geração, lembrando que tivemos uma versão menor (considerada segunda geração), utilizando chipsets de 5nm. Estamos falando do Huawei Mate X2.
O perfil Courage Digital King, na rede social chinesa, Weibo, postou informações sobre a nova geração de modelos dobráveis ​​de smartphones da Huawei, indicando que o mesmo deverá chegar em breve, acredita-se que isso seja logo.
O Huawei Mate X2 deverá adotar um design dobrável semelhante ao que a Samsung utilizou em seus próprios dispositivos dobráveis. No entanto, a publicação revela que o design do dobrável da Huawei é diferente do da Samsung.
Além disso, parece que o smartphone deverá chegar com processador de 5 nm, provavelmente um Hisilicon Kirin série 9000. Espere que o dispositivo topo de linha também tenha "algumas tecnologias novas e deslumbrantes" a bordo.
O smartphone dobrável de terceira geração da Huawei, o Mate X2, apareceu anteriormente como tendo passado na auditoria de acesso à rede do Ministério da Indústria e Tecnologia da Informação (MIIT) e na certificação 3C da China.
De acordo com os detalhes disponíveis, o dispositivo teria dimensões de 161,8 x 145,8 x 8,2 mm. Ele também teria uma tela de 8,01 polegadas quando aberto, enquanto o tamanho da tela fechada, externa, seria de 6,45 polegadas.
A tela principal teria resolução de 2480 x 2220 pixels e uma taxa de atualização de 120Hz. O display será fornecido pela Samsung e BOE. Espera-se que o smartphone dobrável premium também tenha uma bateria de 4.400mAh e suporte para carregamento rápido de 66W.
Mas parece que o novo dobrável da Huawei não usará vidro UTG (vidro ultrafino), mas escolherá poliimida CPI (incolor) resistente a arranhões. Espera-se ainda que o dispositivo traga suporte Bluetooth 5.1 e saia da caixa com a EMUI 11 baseada no Android 10.
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