A Samsung finalmente confirmou o uso de chips Exynos nos próximos dobráveis da marca, o Galaxy Z Flip 7 e o tão esperado Galaxy Z Flip FE. Aparentemente, a ideia faz parte do plano da empresa de democratizar a tecnologia dobrável para o público em geral, tornando os produtos mais baratos ao usar insumos próprios. O modelo FE, por exemplo, é muito aguardado justamente por essa proposta e tela o mesmo chip do Galaxy S24 FE.

Resumo do que você precisa saber ⏳

  1. O Galaxy Z Flip 7 será equipado com o Exynos 2500, chip mais avançado da Samsung.
  2. A versão mais acessível, Galaxy Z Flip FE, terá o Exynos 2400e, já usado no Galaxy S24 FE.
  3. Ambos os modelos estão previstos para lançamento em 2025, com melhorias na tela e taxa de atualização de 120 Hz.

O que sabemos até agora

A Samsung confirmou que o Galaxy Z Flip 7, modelo premium da linha, terá o chip Exynos 2500. Este processador promete um desempenho poderoso com CPU de 10 núcleos e GPU desenvolvida em parceria com a AMD. Contudo, a fabricação usando o processo GAA de 3 nm ainda enfrenta dificuldades, o que pode limitar sua produção inicial.

A grande novidade é a chegada do Galaxy Z Flip FE, uma versão mais acessível do dobrável em formato concha. Ele virá equipado com o Exynos 2400e, uma variante de menor custo do Exynos 2400, oferecendo bom desempenho sem comprometer o preço.

Os dois modelos devem compartilhar uma tela com taxa de atualização de 120 Hz e brilho aprimorado. Isso garante fluidez tanto no uso diário quanto na visualização de conteúdos.

Embora a Samsung esteja empenhada em revitalizar a linha Exynos, a produção enfrenta obstáculos. O Exynos 2500 foi planejado para a linha Galaxy S25, mas dificuldades no processo de fabricação em 3 nm levaram a Samsung a restringir seu uso aos dobráveis.

Previsão de lançamento

Ambos os dispositivos estão previstos para serem lançados apenas em 2025, com mais detalhes sobre o Exynos 2500 esperados nos próximos meses.

Fonte | Via